pcb電路板各層的含義
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來(lái)源： 未知
發(fā)布日期： 2023-06-18 17:04
在PCB設(shè)計(jì)中用得比較多的圖層：
mechanical 機(jī)械層
keepout layer 禁止布線層
Signal layer 信號(hào)層
Internal plane layer 內(nèi)部電源/接地層
top overlay 頂層絲印層
bottom overlay 底層絲印層
top paste 頂層助焊層
bottom paste 底層助焊層
top solder 頂層阻焊層
bottom solder 底層阻焊層
drill guide 過(guò)孔引導(dǎo)層
drill drawing 過(guò)孔鉆孔層
multilayer 多層
頂層信號(hào)層(Top Layer)：
也稱元件層，主要用來(lái)放置元器件，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)布線。
中間信號(hào)層(Mid Layer)：
最多可有30層，在多層板中用于布信號(hào)線。
底層信號(hào)層(Bottom Layer)：
也稱焊接層，主要用于布線及焊接，有時(shí)也可放置元器件。
頂部絲印層(Top Overlayer)：
用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)及各種注釋字符。
底部絲印層(Bottom Overlayer)：
與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。
內(nèi)部電源層(Internal Plane)：
通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。
機(jī)械層(Mechanical Layer)：
機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說(shuō)明以及其它的機(jī)械信息。
Altium Designer提供了16個(gè)機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說(shuō)明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：
Altium Designer提供了Top Solder(頂層)和Bottom Solder(底層)兩個(gè)阻焊層。
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bottom Solder Mask)兩層，是Protel PCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過(guò)孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆。本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過(guò)孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分。
因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有Solder Mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹配焊盤，是自動(dòng)產(chǎn)生的。
阻焊盤就是solder mask，是指板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達(dá)到增加銅線厚度的效果。
在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，我們通常用的有綠油、藍(lán)油等，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹配焊盤，是自動(dòng)產(chǎn)生的。阻焊層是負(fù)片輸出，阻焊層的地方不蓋油，其他地方蓋油。
Paste mask layer(助焊層，SMD貼片層)：
它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤。Altium Designer提供了Top Paste(頂層助焊層)和Bottom Paste(底層助焊層)兩個(gè)助焊層。主要針對(duì)PCB板上的SMD元件。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個(gè)SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè)Paste Mask文件，菲林膠片才可以加工出來(lái)。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個(gè)層主要針對(duì)SMD元件，同時(shí)將這個(gè)層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。
阻焊層和助焊層的區(qū)分
阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油。
助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。
Signal layer(信號(hào)層)：
信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Altium Designer提供了32個(gè)信號(hào)層，包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和32個(gè)內(nèi)電層。
錫膏層(Past Mask-面焊面)：
有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past Mask)兩層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，(比如我們?cè)陧攲硬季€層畫了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們?cè)赑CB上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置上的Top Paste層上畫一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了，而是銅鉑。
它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤。
禁止布線層(Keep Out Layer)：
用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。
用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分，也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線層后，我們?cè)谝院蟮牟季€過(guò)程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。作用是繪制禁止布線區(qū)域，如果印制板中沒(méi)有繪制機(jī)械層的情況下，印制板廠家的人會(huì)以此層來(lái)做為PCB外形來(lái)處理。如果KEEPOUT LAYER層和機(jī)械層都有的情況下，默認(rèn)是以機(jī)械層為PCB外形，但印制板廠家的技術(shù)人員會(huì)自己去區(qū)分，但是區(qū)分不出來(lái)的情況下他們會(huì)默認(rèn)以機(jī)械層當(dāng)外形層。
Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層)：
Altium Designer提供了32個(gè)內(nèi)部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源層和接地層。我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。
多層(Multi Layer)：
電路板上焊盤和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，通常與過(guò)孔或通孔焊盤設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。電路板上焊盤和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層——多層。一般，焊盤與過(guò)孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。
鉆孔數(shù)據(jù)層(Drill)：
鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息(如焊盤，過(guò)孔就需要鉆孔)。Altium Designer提供了Drill guide(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層。
Silkscreen layer(絲印層)：
絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Altium Designer提供了Top Overlay(頂層絲印層)和Bottom Overlay(底層絲印層)兩個(gè)絲印層。
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