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pcb線路板覆銅條件

返回列表 來源：未知發(fā)布日期： 2023-06-18 17:06

pcb線路板覆銅條件
（1）對于需要嚴(yán)格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由于覆銅與布線間的分布電容，影響阻抗控制；
（2）對于器件以及上下兩層布線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；
（3）對于單雙面電源板，老老實實在電源線邊跟地線，不要用敷銅，敷銅的話你很難保證環(huán)路；
（4）如果是4層（不包括4層板）以上的PCB，且第二層和倒數(shù)第二層為完整地平面，可以不用敷銅，但如果上下兩層器件和布線密度較小，敷銅更好；
（5）4層以下的PCB如果阻抗要求不嚴(yán)格，可以在有空間的情況下敷銅，因為4層以下PCB層間距離較遠(yuǎn)（》10mil），此時敷銅，敷銅與線間距7mil左右，可以起到一定的回流作用；
（6）多層數(shù)字板內(nèi)平面層堅決用平面層，不要用敷銅代替，一是敷銅如果為網(wǎng)格，阻抗很高，二是如果布線布不通，懶人就直接將信號線布這層，弊端太多，不說了；
（7）內(nèi)層如果都是單帶狀線，布線較少的層可以不用敷銅，如果雙帶狀線，可以敷銅，此時要注意內(nèi)層敷銅良好接地，這種方案前提是單板阻抗控制不做要求。

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